金融界2025年1月30日消息，国家知识产权局信息显示，桂林光隆集成科技有限公司申请一项名为“种芯片镀膜的均匀性控制系统及方法”的专利，公开号CN119372615A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片镀膜技术领域，具体涉及一种芯片镀膜的均匀性控制系统及方法，包括在线调整可调节磁铁的特性，并在真空下对芯片进行镀膜；基于芯片镀膜厚度均匀性验证膜厚均匀性是否发生改变；检测可调节磁铁辅助阳极是否放电，得到检测结果，并基于验证结果提高靶材溅射位置质量，该方法通过调整可调节磁铁的磁场强度，在一定范围内增强可以提高溅射速率，可以满足膜厚均匀性差异在1％左右，可以有效减少靶材溅射镀膜的膜厚均匀性偏差，提高了膜厚的均匀性，解决现有增加挡板调节芯片膜厚均匀性的方法，存在靶材消耗功率增加，成本上升的问题。
天眼查资料显示，桂林光隆集成科技有限公司，成立于2018年，位于桂林市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，桂林光隆集成科技有限公司参与招投标项目27次，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
