金融界2025年1月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市昇维旭技术有限公司申请一项名为“光刻胶去除方法和系统”的专利，公开号CN119376198A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请属于半导体技术领域，具体涉及一种光刻胶去除方法和系统，该去除方法可包括：提供一具有目标浓度二氧化碳的第一去离子溶液；在第一温度和第一压力条件下，将第一表面具有光刻胶的晶圆置于所述第一去离子溶液中浸泡目标时长；响应于所述目标时长结束，使用第二去离子溶液对所述晶圆进行冲洗，得到去除光刻胶的目标晶圆。该方案使用常规化学试剂就可以有效去除光刻胶，从而降低了对废水的处理难度。
天眼查资料显示，深圳市昇维旭技术有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币，实缴资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市昇维旭技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，知识产权方面有商标信息47条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
