金融界2025年1月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市昇维旭技术有限公司申请一项名为“一种用于制造半导体器件的掩膜版布局方法、掩膜版”的专利，公开号CN119376180A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，一种用于制造半导体器件的掩膜版布局方法、掩膜版，该方法包括：初始化散射条粒子群中每个散射条粒子的速度和位置；根据每个散射条粒子的位置与周围主图形的位置，得到每个散射条粒子的适应度，并根据所有散射条粒子的适应度得到整个散射条粒子群的全局最优位置；更新每个散射条粒子的速度和位置；根据更新后的位置得到更新后的适应度根据每个散射条粒子的个体最优位置的适应度对散射条粒子群中的散射条粒子进行筛选；若当前满足结束条件则输出布局结果，若不满足结束条件则继续更新散射条粒子的速度和位置。本发明根据粒子群优化算法和自然选择机制完成掩膜版的布局，具体良好的通用性、准确性和延展性。
天眼查资料显示，深圳市昇维旭技术有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币，实缴资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市昇维旭技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，知识产权方面有商标信息47条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
