金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，FEI公司申请一项名为“倒易空间中的界面检测”的专利，公开号CN119379582A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，倒易空间中的界面检测。方法和设备基于对相应位置处的倒易空间图像的分类来确定样品中的给定材料的边界的位置。对给定位置处的衍射图像进行分类以识别该位置处的材料。多个位置处的成像和分类可快速且可靠地以亚微米准确度找到该边界。二元搜索提供了加速。通过神经网络执行分类。技术适用于区分单晶硅、多晶硅和非晶硅、高Z材料(钨)或低Z材料(碳)等。技术集成到自动化工作流程中，基于所定位的边界精确定位进一步的成像、探测或铣削操作。公开了示例和变型。
本文源自：金融界
