金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳电通纬创微电子股份有限公司申请一项名为“一种高功率集成电路立体堆叠封装系统”的专利，公开号CN119381362A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种高功率集成电路立体堆叠封装系统。包括壳体，所述壳体的内部设置有若干组限位轴，若干组所述限位轴上滑动连接有若干组间隔组件与若干组载片机构，若干组所述载片机构与若干组间隔组件呈交错设置；所述载片机构包括限位框，所述限位框上插接有集成电路芯片；所述间隔组件包括隔板，所述隔板上嵌入式安装有若干组调节机构；通过将需要进行封装的集成电路芯片分别放入一组载片机构内，对集成电路芯片进行堆叠封装，通过间隔组件使相邻两组集成电路芯片完成电性连接的同时，可根据集成电路芯片的发热情况自动调节相邻两组集成电路芯片的距离。
天眼查资料显示，深圳电通纬创微电子股份有限公司，成立于2007年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6095万人民币，实缴资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳电通纬创微电子股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
