金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，先进半导体材料（安徽）有限公司申请一项名为“引线框的处理方法、引线框以及芯片封装产品”的专利，公开号CN119381260A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，本公开的实施例提供一种引线框的处理方法、引线框以及芯片封装产品，所述引线框的处理方法包括：提供引线框，所述引线框包括基岛，所述基岛用于放置芯片；在所述引线框的基岛的表面形成结合增强层，所述结合增强层覆盖用于放置芯片区域，所述结合增强层包括金属的多晶态材料。采用本公开的实施例的引线框的处理方法对引线框进行处理，将处理后的引线框用于芯片封装，引线框与封装材料之间具有良好的结合力，降低了分层的风险，提高了封装的可靠性。
天眼查资料显示，先进半导体材料（安徽）有限公司，成立于2021年，位于滁州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16000万美元，实缴资本14593.33万美元。通过天眼查大数据分析，先进半导体材料（安徽）有限公司参与招投标项目13次，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可15个。
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