金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，成都航天博目电子科技有限公司申请一项名为“一种三维异构集成的射频微系统”的专利，公开号CN119381368A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种三维异构集成的射频微系统，包括硅基封装与天线，利用半导体工艺实现三维异构集成；硅基封装包括两层硅转接板与功能芯片，两层硅转接板通过晶圆键合形成埋置腔体，通过金属键合层实现晶圆键合，多层硅转接板之间通过TSV实现层间垂直互连；功能芯片埋置在两层硅转接板形成的埋置腔体中，功能芯片通过RDL实现平面布线导通，通过下层硅转接板上的TSV在功能芯片背面实现散热；天线包括天线单元层与一层硅转接板，天线单元层与该层硅转接板通过金属键合层实现晶圆键合，该层硅转接板上设置有TSV实现层间导通；硅基封装与天线通过键合凸点实现晶圆键合，实现垂直互连。本发明能够在实现高密度集成的同时，实现自动化生产，提升通道一致性。
天眼查资料显示，成都航天博目电子科技有限公司，成立于2024年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都航天博目电子科技有限公司参与招投标项目4次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
