金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，南通师芯半导体设备有限公司取得一项名为“一种半导体上料用的摆正装置”的专利，授权公告号CN222409696U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体上料用的摆正装置，涉及上料摆正技术领域，包括架体；该架体顶部设置有工作台；工作台一端固定安装有第一摆正组件；第一摆正组件包括位于齿轮两侧对称的滑轨；滑轨一端与第一滑板和第一滑块配合安安装；第一滑板和第一滑块之间固定安装有第一夹板；第一滑板一侧固定安装有第一齿板；电推缸带动连板和固定块实现第二滑块沿滑轨移动，第二滑板和第二滑块上安装的第二夹板向传输带一侧移动，第二滑板一侧的第二齿板与工作台上的齿轮配合，同时实现第一齿板带动第一滑板和第一滑块沿滑轨移动，第一滑板和第一滑块上安装的第一夹板向传输带另一侧移动，通过第一夹板和第二夹板的配合，有效的实现将传输带进行纠偏处理。
天眼查资料显示，南通师芯半导体设备有限公司，成立于2023年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，南通师芯半导体设备有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
