金融界2025年1月31日消息,国家知识产权局信息显示,爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体器件及其制造方法”的专利,公开号CN119384217A,申请日期为2019年12月。
专利摘要显示,本申请提供一种半导体器件及其制造方法。半导体器件包括:第一电极;第二电极;四方晶种层,其设置在第一电极和第二电极之间;第一四方氧化铪层,其设置在第一电极和四方晶种层之间;以及第二四方氧化铪层,其设置在第二电极和四方晶种层之间。
本文源自:金融界
金融界2025年1月31日消息,国家知识产权局信息显示,爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体器件及其制造方法”的专利,公开号CN119384217A,申请日期为2019年12月。
专利摘要显示,本申请提供一种半导体器件及其制造方法。半导体器件包括:第一电极;第二电极;四方晶种层,其设置在第一电极和第二电极之间;第一四方氧化铪层,其设置在第一电极和四方晶种层之间;以及第二四方氧化铪层,其设置在第二电极和四方晶种层之间。
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