金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，日益和半导体材料有限公司取得一项名为“一种化学溶液加工用封装装置”的专利，授权公告号CN222410980U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种化学溶液加工用封装装置，其包括盒体，且盒体的顶部为开口设置，所述盒体的顶部通过螺栓连接有壳体，且壳体的底部为开口设置，所述壳体的顶部通过螺栓连接有气缸，且气缸内滑动连接有活塞，并且气缸的顶部连通连接有气管，所述活塞的底部通过螺栓连接有齿条板，且齿条板的前壁靠近底部处啮合有圆形齿轮。本技术方案通过活塞、齿条板、圆形齿轮、第一伞形齿轮、第二伞形齿轮及电动推杆等部件之间的相互配合，使得其采用高功率的气动马达作为动力源，能够提供强大的扭矩轻松应对紧固作业，不仅避免污染桶内药剂而且提高工作效率并减少劳动强度，同时可以确保每个桶盖的锁紧力道是一致，增加工艺稳定性。
天眼查资料显示，日益和半导体材料有限公司，成立于2018年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本3600万人民币。通过天眼查大数据分析，日益和半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目16次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可18个。
本文源自：金融界
