金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，昆山市华涛电子有限公司申请一项名为“一种用于多层电路板加工的贴膜辊压设备”的专利，公开号CN119383847A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明属于电路板压膜技术领域，尤其是一种用于多层电路板加工的贴膜辊压设备，现提出以下方案，包括机台，所述机台上设置有多个输送辊，所述机台上方固定有两端开口的机箱，机箱的中间位置转动设置有压辊一，压辊一外壁设置有膜体，所述压辊一的一侧设置有可转动的压辊二，所述压辊二外设置有安装架二，安装架二的顶部固定有竖直延伸的定位轴，定位轴连接有驱动组件，所述膜体的宽度小于压辊一和压辊二在轴向上的长度。本发明使压辊二绕定位轴往复偏转，使压辊二两端与压辊一的距离不断变化，从而将膜体与电路板之间的气隙从两侧赶出以抚平贴膜，提高贴膜辊压的作业效果。
天眼查资料显示，昆山市华涛电子有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11100万人民币，实缴资本11100万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山市华涛电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，专利信息95条，此外企业还拥有行政许可17个。
本文源自：金融界
