金融界2025年2月1日消息，国家知识产权局信息显示，粤芯半导体技术股份有限公司取得一项名为“用于物理气相沉积设备的治具”的专利，授权公告号CN222411790U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种用于物理气相沉积设备的治具，包括治具本体，治具本体上设有第一开口、第一承载面和第二承载面，或者治具本体上设有第一开口、承载板和第二承载面，第一承载面或承载板上设有用于抵靠反应腔室的腔体的升降部件。需要更换物理气相沉积设备的电动机时，先将物理气相沉积设备的加热器运动到合适位置，然后将第一开口对准位于腔体底部的承载基座然后横向插接治具使治具本体围壁在承载基座的外壁上第二承载面抵靠在物理气相沉积设备的承载基座上的抱块上，第一承载面或承载板位于腔体的下方，然后，升降部件动作以使升降部件抵靠在腔体的底部，此时即可更换物理气相沉积设备的电动机，电动机的更换方便、快速、安全。
天眼查资料显示，粤芯半导体技术股份有限公司，成立于2017年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本236559.1397万人民币，实缴资本177712.404万人民币。通过天眼查大数据分析，粤芯半导体技术股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目113次，知识产权方面有商标信息46条，专利信息969条，此外企业还拥有行政许可126个。
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