金融界2025年2月1日消息，国家知识产权局信息显示，惠亚科技(苏州)有限公司取得一项名为“加厚型高架地板”的专利，授权公告号CN222413860U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，一种加厚型高架地板，包括天板，其具有相对的地面侧与蜂巢侧；以及肋骨结构，包括高度均至少为25毫米以作为主肋骨的第一至第七肋骨；其中，两第四肋骨与两第五肋骨所围成的各凹陷区内以及第四肋骨、第五肋骨与两第七肋骨所围成的各凹陷区内的该天板厚度大于其余该多个凹陷区内的该天板厚度并分别设有多个位于该蜂巢侧的盲孔，借以提升该加厚型高架地板的结构强度及承重能力，使其能够承受半导体工艺中重量日益增加的重型机台设备。
天眼查资料显示，惠亚科技(苏州)有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本2000万美元，实缴资本2000万美元。通过天眼查大数据分析，惠亚科技(苏州)有限公司参与招投标项目4次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息129条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
