金融界2025年2月3日消息，国家知识产权局信息显示，南昌三盛半导体有限公司取得一项名为“一种矩形晶圆旋涂承载装置”的专利，授权公告号CN222420806U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种矩形晶圆旋涂承载装置，包括台架，台架上设有电机，电机的输出轴一侧设有真空吸附平台，真空吸附平台包括与电机输出轴一端连接的升降装置，及设于升降装置远离电机一端的吸附台，吸附台侧边设有锁紧机构，锁紧机构包括阵列设置的锁紧组件，及固定支撑锁紧组件的支撑架，支撑架一端与电机输出轴轴向固定连接，升降装置固定于支撑架上，锁紧组件包括固定在支撑架上的锁紧气缸，及与锁紧气缸的输出轴固定连接的夹块。本实用新型中的矩形晶圆旋涂承载装置利用锁紧气缸推动可对同尺寸的矩形晶圆进行锁紧，且锁紧机构与晶圆整体旋转，使得矩形晶圆旋涂的更加均匀，在晶圆下端还安装有背部清洁装置，用于清洁矩形晶圆侧边少量的胶体。
天眼查资料显示，南昌三盛半导体有限公司，成立于2020年，位于南昌市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，南昌三盛半导体有限公司共对外投资了3家企业，知识产权方面有商标信息7条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
