金融界2025年2月3日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“多芯片堆叠封装结构”的专利，授权公告号CN222421962U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，一种多芯片堆叠封装结构，包括：基板；位于基板上表面的堆叠结构，堆叠结构包括沿垂直于基板的上表面方向依次堆叠的多层半导体芯片，堆叠结构的一端具有台阶区，台阶区包括若干逐级抬升的台阶，每一个台阶具有对应的顶角贴装在台阶区的台阶表面以及顶层的半导体芯片表面的散热盖，且位于台阶的顶角处的散热盖中具有镂空孔。台阶区和散热盖的存在使得堆叠结构中所有层的半导体芯片产生的热量均可以通过散热盖进行释放，从而提高了散热性能。并且由于位于台阶的顶角处的散热盖中具有镂空孔，镂空孔的存在能有效的释放散热盖中的应力，从而提高散热盖与台阶表面以及顶层的半导体芯片表面的结合力，进而防止散热盖翘曲以及封装结构产生分层缺陷。
天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本550000万人民币，实缴资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目11次，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可23个。
本文源自：金融界
