金融界2025年2月3日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222421969U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型提供的芯片封装结构包括：第一引线框架，包括环绕设置的多组第一、第二引脚；第一芯片，倒装于第一引脚上，第一芯片下表面朝向第一引脚上表面；第二引线框架，包括一主基岛及其外围的多个副基岛，主、副基岛通过连接杆连接，主基岛与第一引线框架同层且被第一、第二引脚环绕，副基岛设置在第一芯片上方，副基岛下表面与第一芯片上表面贴合；第二芯片，正装于主基岛上，第二芯片下表面与主基岛上表面贴合；焊线，连接第二芯片上表面及第二引脚上表面；散热片，设置于第二引线框架上，散热片下表面与副基岛上表面贴合且边缘卡接。上述技术方案通过第二引线框架和散热片结合把第一、第二芯片的热量同时从封装结构正面和背面散出。
天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本550000万人民币，实缴资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目11次，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可23个。
本文源自：金融界
