金融界2025年2月3日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号CN222421959U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种封装结构。所述封装结构包括：基板；第一封装体，位于所述基板的顶面上，且所述第一封装体与所述基板电连接，所述第一封装体内具有沿第一方向贯穿所述第一封装体的注胶通道，所述第一方向与所述基板的顶面垂直；第一底填胶层，填充于所述注胶通道内和所述第一封装体与所述基板之间；第一围坝胶层，位于所述第一封装体朝向所述基板的表面的边缘位置，且所述第一围坝胶层至少环绕部分所述第一底填胶层的外周。本实用新型能够减少甚至是避免第一底填胶材料自第一封装体的边缘逸散，从而避免对基板上的其他封装体或者器件结构造成污染。
天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本550000万人民币，实缴资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目11次，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可23个。
本文源自：金融界
