金融界2025年2月4日消息，国家知识产权局信息显示，天津市博丰电子技术有限公司取得一项名为“一种连接器外壳加工用打孔装置”的专利，授权公告号CN222422726U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种连接器外壳加工用打孔装置，包括升降架，升降架配合连接在外界设备上，所述升降架上设置有固定机构，所述固定机构包括打孔机、卡线管、收缩块、卡块、横向簧、侧向簧、推动机构和回程机构，所述打孔机安装在升降架上，卡线管螺纹连接在打孔机上，电缆穿过卡线管电性连接在打孔机上，所述收缩块设置有多个，固定机构能够有效地固定电缆，保证了打孔机的供电稳定性和操作安全，通过稳固地固定电缆，减少了电缆在操作过程中的移动或摆动，从而提高了打孔的精度和质量，此外，稳定的电缆固定也有助于减少电缆的磨损和损坏，延长电缆的使用寿命。
天眼查资料显示，天津市博丰电子技术有限公司，成立于2001年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，天津市博丰电子技术有限公司专利信息18条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
