金融界2025年2月4日消息，国家知识产权局信息显示，天津顺维芯科技有限公司取得一项名为“一种防水无线网桥壳体”的专利，授权公告号CN222423888U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种防水无线网桥壳体，涉及无线网桥设备技术领域，包括安装杆，所述安装杆的一端固定安装有防水壳体，所述安装杆的内部开设有滑槽，所述滑槽内部的一侧固定安装有电机，所述电机的输出端固定安装有丝杆，所述丝杆的外侧螺纹安装有套杆，所述套杆的内部开设有螺纹孔，本实用新型的有益效果为：当户外遇到降雨天气时，雨量传感器收到感应后电机开启，通过电机驱动丝杆转动即可驱使套杆通过螺纹孔与丝杆配合移动，继而便可驱使套杆通过螺纹位移从而带动网桥本体移动至收容槽内侧便可通过防水壳体对网桥本体进行防护有效的起到了防水的作用其次防水壳体的底部呈镂空状，也不影响网桥本体进行散热。
天眼查资料显示，天津顺维芯科技有限公司，成立于2012年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本10万人民币。通过天眼查大数据分析，天津顺维芯科技有限公司参与招投标项目5次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
