金融界2025年2月4日消息，国家知识产权局信息显示，苏州孚瑞昇环保科技有限公司取得一项名为“一种高导热合金包覆的电子封装结构”的专利，授权公告号CN222424340U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电子产品加工技术领域，具体为一种高导热合金包覆的电子封装结构，包括机架，所述机架的顶端中部固定安装有上料盒，所述上料盒的内部右侧从上往下依次设置有若干高导热合金封盖，所述上料盒的左侧设置有压合机构。本实用新型通过上料盒、液压缸、压板和推板之间配合使用，推板移动时将上料盒内部下方的第一个高导热合金封盖推送至上料盒的左侧，直至高导热合金封盖贴靠在电子工件的上端面，这时启动液压缸，液压缸下压压板，并且将高导热合金封盖压合在工件的上端外部，后续再将工件翻面后压合第二块高导热合金封盖，这样在加工的过程中，通过自动上料可以降低工人劳动强度，提高加工效率。
天眼查资料显示，苏州孚瑞昇环保科技有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州孚瑞昇环保科技有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
