金融界2月7日消息，有投资者在互动平台向晶方科技提问：请问贵公司“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”这个项目进展如何了，有什么技术突破吗？
公司回答表示：,该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，目前项目正在有序推进实施中。
本文源自：金融界
晶方科技：MEMS传感器封装测试平台有序推进
金融界
2025-02-07 19:19:43
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