金融界2025年2月11日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁汉京半导体材料有限公司取得一项名为“一种碳化硅微粉生产自动化送粉设备”的专利，授权公告号CN119114431B，申请日期为2024年11月。
天眼查资料显示，辽宁汉京半导体材料有限公司，成立于2022年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25100万人民币，实缴资本6750万人民币。通过天眼查大数据分析，辽宁汉京半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可47个。
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