金融界2025年2月11日消息，国家知识产权局信息显示，厦门厦芝精密科技有限公司取得一项名为“一种微径涂层钻头”的专利，授权公告号CN222429362U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及钻头技术领域，具体公开了一种微径涂层钻头，包括钻针和钻柄，钻针的表面开设有螺旋状的曲面成型槽，曲面成型槽的边缘两侧形成有切削刃，钻针的表面涂覆有TAC涂层，该设置使得本实用新型的微径涂层钻头的切削刃具有较高的刚性硬度，且能够增大钻针表面的润滑度，摩擦系数低，从而使得钻头在对可切削陶瓷线针治具进行钻孔加工过程时排屑更加顺畅，提高钻孔的加工精度与稳定性，从而保证钻孔质量以及延长了钻头的使用寿命。
天眼查资料显示，厦门厦芝精密科技有限公司，成立于2022年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本250万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门厦芝精密科技有限公司参与招投标项目6次，知识产权方面有商标信息6条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
