金融界2025年2月11日消息，国家知识产权局信息显示，中国第一汽车股份有限公司申请一项名为“陶瓷粘结剂浆料及其制备方法、气体传感器芯片”的专利，公开号CN119390443A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请提供
了一种陶瓷粘结剂浆料
及其制备方法、气体传感
器芯片，陶瓷粘结剂浆料
按质量百分比计包括以
下组分：钇稳定氧化锆粉
体65%~73%、有机溶剂15%
~21%、粘结剂4%~6%、增塑
剂1%~3%、分散剂1%~2%、
触变剂1%~2%以及润滑剂
1%~2%。本申请的陶瓷粘
结剂浆料能够有效地增
强氧化锆基材之间的结合力，从而降低氧化锆基材和氧化铝绝
缘层共烧结过程中因烧结温度和收缩率不一致导致烧结后气
体传感器芯片出现陶瓷层分层和开裂的几率，提高气体传感器
芯片的成品率。
天眼查资料显示，中国第一汽车股份有限公司，成立于2011年，位于长春市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本7800000万人民币，实缴资本7800000万人民币。通过天眼查大数据分析，中国第一汽车股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目5000次，知识产权方面有商标信息264条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可375个。
本文源自：金融界
