金融界2025年2月12日消息，国家知识产权局信息显示，杭州星原驰半导体有限公司申请一项名为“一种旋转批量外延设备及其制备方法”的专利，公开号CN119392365A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种旋转批量外延设备，包括晶圆装载系统、设备前端模块、晶圆左真空室、晶圆右真空室、晶圆转移室、等离子体刻蚀腔、加热挥发腔、右反应模组、左反应模组，所述晶圆装载系统上用来放置晶圆盒，每个晶圆盒中装载有25片晶圆，所述设备前端模块中有机械手将晶圆装载系统上晶圆盒里的晶圆取出，并进行校准定位后运载到晶圆左真空室、晶圆右真空室中，所述晶圆转移室中有机械手可以抓取晶圆真空室中的晶圆片，机械手装载单片晶圆，运送到后续反应腔室中，先进行选择性外延，再进行全外延，a.避免了晶舟和晶圆之间发生粘连破裂，b.降低了外延温度,减少生长时间，使得Si和SiGe层界限明确，提高芯片的电学性能。
天眼查资料显示，杭州星原驰半导体有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本267.4699万人民币，实缴资本31.75万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州星原驰半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息7条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
