金融界2025年2月12日消息，国家知识产权局信息显示，芜湖芯通半导体材料有限公司取得一项名为“一种陶瓷沉积环部件熔射保护装置”的专利，授权公告号CN222434592U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体制程技术领域的陶瓷沉积环部件熔射保护装置。包括装置托盘（1）、内圈保护部件（2）、外圈保护部件（3），内圈保护部件（2）为盖状结构，外圈保护部件（3）为环形结构，陶瓷沉积环部件（4）为环形结构，陶瓷沉积环部件（4）上表面设置沿上表面一周凸起的待熔射部位（5）。本实用新型所述的陶瓷沉积环部件熔射保护装置，结构简单，在陶瓷沉积环部件熔射作业时，方便可靠实现对非熔射部位遮挡保护，确保待熔射部位暴露在外，高质高效完成熔射，提高作业便捷性，提高产品质量。
天眼查资料显示，芜湖芯通半导体材料有限公司，成立于2019年，位于芜湖市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币，实缴资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，芜湖芯通半导体材料有限公司参与招投标项目6次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
