金融界2025年2月13日消息，国家知识产权局信息显示，康耐威（苏州）半导体科技有限公司取得一项名为“一种加热板水平调节装置”的专利，授权公告号CN222437424U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种加热板水平调节装置包括：基座，其上设置有可垂直升降的底板，以及设置有用于控制所述底板进行升降的提升组件；调节组件，至少具有两组且分别设于所述底板的两边侧，所述调节组件用于调节加热板侧边的水平高度，所述调节组件包括调节杆和支撑座，所述调节杆可升降的配置在所述底板上，所述调节杆具有两个且分别转动安装在所述支撑座的两端底部；本实用新型可解决传统的甲酸真空炉中的加热板不能完全匹配产品而导致加热板与产品不能完全贴合，影响加热效率和产品均温性的问题。
天眼查资料显示，康耐威（苏州）半导体科技有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币，实缴资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，康耐威（苏州）半导体科技有限公司参与招投标项目3次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
