2月8日，上海合晶（688584.SH），一家成立于1994年的中外合资高端半导体硅外延片制造商，迎来了其上市一周年的重要时刻。该公司产品广泛应用于汽车、通信、电力等领域，凭借高平整度、高均匀性、低缺陷度的产品，赢得了市场认可。
回顾其近五个财年的财务表现，上海合晶展现出一定的波动性。2022年，公司归母净利润达到历史高峰，为3.65亿元；然而，2023年该指标下降了32.35%，至2.47亿元。至2024年前三季度，归母净利润进一步下滑至0.79亿元，同比下降63.13%，营收也同比下降21.31%至8.45亿元。
从财务指标分析，上海合晶的净利率与净资产收益率均呈下行趋势。净利率从2022年的23.44%下滑至2024年前三季度的9.34%，而净资产收益率则从2022年的15.07%下降至2023年的9.19%。
市值层面，自2024年上市首日收盘市值140.56亿元以来，上海合晶市值有所缩减，截至2月14日为121.51亿元，上市以来市值减少19.05亿元。年内市值也从年初的130.16亿元缩水至当前水平，减少8.65亿元。
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