金融界2025年2月15日消息，国家知识产权局信息显示，上海博纳微电子设备有限公司取得一项名为“一种晶圆切割定位装置”的专利，授权公告号CN222472996U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆切割定位装置，包括切割晶圆安装架、横板和转盘，所述切割晶圆安装架的内部横向安装有横板，且横板的顶端安装有移动架，所述移动架的内部设置有安装块，所述安装块的顶端安装有同步电机，且同步电机的顶端通过联轴器安装有转盘，所述切割晶圆安装架的顶端安装有Z型固定支架，且Z型固定支架内壁之间设置有固定滑杆，所述Z型固定支架的内部通过轴承安装有横向丝杆，且横向丝杆外壁安装有贯穿固定滑杆的横向移位滑块，且横向移位滑块的底端设置有电动伸缩杆，该装置具有支撑定位滚珠与转盘上方晶圆件进行接触压紧，接着固定架对晶圆件进行切割，该结构操作简单，节省劳动力，便于实现切割时稳定性。
天眼查资料显示，上海博纳微电子设备有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本150万人民币。通过天眼查大数据分析，上海博纳微电子设备有限公司参与招投标项目13次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
