金融界2月17日消息,龙芯中科披露投资者关系活动记录表显示,公司正在研制下一代桌面芯片3B6600,8核桌面CPU,集成GPGPU及PCIE接口,目前处于设计阶段;下一代服务器芯片3C6000系列目前处于样片阶段,预计今年Q2完成产品化并正式发布,16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314,32核64线程的3D6000可对标至强6338,四硅片封装的3E6000正在测试中。此外,龙芯目前在研的首款GPGPU芯片9A1000预计今年上半年流片。
本文源自:金融界快讯
金融界2月17日消息,龙芯中科披露投资者关系活动记录表显示,公司正在研制下一代桌面芯片3B6600,8核桌面CPU,集成GPGPU及PCIE接口,目前处于设计阶段;下一代服务器芯片3C6000系列目前处于样片阶段,预计今年Q2完成产品化并正式发布,16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314,32核64线程的3D6000可对标至强6338,四硅片封装的3E6000正在测试中。此外,龙芯目前在研的首款GPGPU芯片9A1000预计今年上半年流片。
本文源自:金融界快讯
作者最新文章
热门分类