2025年2月17日，龙芯中科披露接待调研公告，公司于2月13日接待东吴证券、东兴证券资管、观富资产、国信证券、华夏基金等14家机构调研。
公告显示，龙芯中科参与本次接待的人员共1人，为证券事务代表李琳。调研接待地点为北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园2号楼。
据了解，龙芯中科在产品研发方面取得了多项进展。终端应用的2K3000/3B6000M8核SoC已回片并测试中，性能与3A5000相当。桌面CPU方面，正在设计下一代8核3B6600，集成GPGPU及PCIE接口。服务器CPU的3C6000系列样片阶段，预计Q2产品化发布，性能可对标至强系列。GPGPU芯片9A1000预计上半年流片，定位入门级显卡及AI推理加速。
在工控领域，龙芯推出了嵌入式SoC2K0300、电机驱动专用MCU1C203、流量表芯片1D100等产品，分别适用于物联网、工业自动化、智能设备、超声波水表等领域。公司还发布了相关开发系统，以满足不同场景需求。
关于2024年业绩，龙芯预计营收与上年持平，毛利率小幅下降。尽管工控市场营收下降，但电子政务市场复苏带动下半年营收增长。信息化产品销量增长带动毛利率回升，但固定成本分摊和桥片成本较高影响毛利率。2025年，龙芯将继续"稳员增效"方针，人员规模保持稳定略有增长，同时增强销售端力量，关注人均营收指标。随着营收增长，会逐步考虑人员扩张。
调研详情如下：
1、龙芯产品研发进展情况?
定位终端应用的2K3000/3B6000M,8核终端SoC,单核性能和3A5000可比,去年底已回片,正在测试中。
桌面CPU方面,公司正在研制下一代桌面芯片3B6600,8核桌面CPU,集成GPGPU及PCIE接口。与3A6000相比,工艺不变,结构优化,目前处于设计阶段。
服务器CPU方面,公司下一代服务器芯片3C6000系列目前处于样片阶段,预计今年Q2完成产品化并正式发布。根据我们内部自测的结果,16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314,双硅片封装的32核64线程的3D6000(3C6000/D)可对标至强6338,四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000(3C6000/Q)已在去年11月份封装回来,在测试过程中。
GPGPU芯片方面,目前在研的首款GPGPU芯片9A1000定位为入门级显卡以及终端的AI推理加速(32TOPS),显卡性能对标AMDRX550,预计今年上半年流片。
2、公司在工控领域推出了一系列面向开发市场应用的SoC和MCU,具体介绍一下相关芯片的应用领域。
嵌入式SoC2K0300、电机驱动专用MCU1C203、流量表芯片1D100都是面向开放市场的“小”芯片产品。
2K0300是面向嵌入式行业的高性能低功耗处理器,适用于物联网数据采集和控制、工业现场和组态控制、重要结构物状态监测和预警等场景,可广泛应用于能源、交通、教育等领域,龙芯发布了2K0300久久派,以及2K0300蜂鸟开发系统,以满足多种场景下客户的应用需求。电机驱动芯片1C203可应用于家用电器、工业自动化及高级智能设备等领域。流量表芯片1D100主要应用于超声波水表、燃气表、热量表等设备。
3、请问龙芯如何看待公司2024年营收及毛利率水平的情况?
我们1月发了业绩预告,总体上2024年营收与上年同期基本持平,毛利率小幅下降。
在传统优势工控市场停滞导致相关营收大幅下降的情况下,公司紧紧抓住电子政务市场开始复苏的时机,充分发挥3A6000及2K0300等新产品的性价比优势,推动2024年下半年公司营收重新进入增长周期。随着电子政务市场开始回暖,公司主动减少解决方案类业务,解决方案类业务营收同比有较大幅度下降,芯片产品业务营收同比有较大幅度增长。预计2024年公司营业收入与去年持平,展现企稳向好的态势。
毛利率方面,信息化领域产品的销量大幅增长带动毛利率回升,但固定成本分摊对毛利率的影响仍然存在,加之早期与桌面CPU配套出货的桥片成本较高,进而影响信息化芯片毛利率仍未恢复至理想水平;工控类芯片产品受特定行业需求仍未恢复的影响,该部分业务营业收入下降导致工控类芯片业务毛利额的贡献度降低,进而影响整体毛利率水平。
4、公司人员规模在2025年会有什么规划?
近几年公司实施“稳员增效”的方针,人员规模总体保持稳定,略有增长,在保持队伍稳定的情况下提高研发、销售和管理效率。2025年开始,龙芯发展的主要矛盾逐渐从研发端转向市场端,我们仍然强调“稳员增效”,但也会有针对性的增强销售端的力量。公司关注人均营收等指标,随着龙芯整体营收进入增长周期,我们会逐步考虑人员的扩张。
本文源自：金融界
