成都宏明电子取得正装式角位移传感器振动试验夹具专利,提高振动试验结果准确性

金融界 2025-02-17 19:20:31

金融界2025年2月17日消息,国家知识产权局信息显示,成都宏明电子股份有限公司取得一项名为“正装式角位移传感器振动试验夹具”的专利,授权公告号CN222481379U,申请日期为2024年3月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种正装式角位移传感器振动试验夹具,包括安装板和“Z”形压板,安装板的上面设有多个安装沉槽,安装沉槽的槽底上设有安装螺孔,安装板上位于每一个安装沉槽相对两侧外的位置分别设有压板螺孔,多个压板螺钉分别穿过对应的“Z”形压板的一个横板上的压板通孔后与对应的压板螺孔连接,同一个安装沉槽相对两侧外的两个“Z”形压板的另一个横板端部之间用于夹持角位移传感器的输出轴。本实用新型便于操作,不容易损伤角位移传感器的外壳表面,而且不容易损伤输出轴的表面;振动试验时,角位移传感器处于正置状态与实际应用中角位移传感器的应用状态相同提高了振动试验结果的准确性。

天眼查资料显示,成都宏明电子股份有限公司,成立于1981年,位于成都市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9116.2018万人民币,实缴资本8909.5568万人民币。通过天眼查大数据分析,成都宏明电子股份有限公司共对外投资了20家企业,参与招投标项目474次,知识产权方面有商标信息6条,专利信息680条,此外企业还拥有行政许可88个。

本文源自:金融界

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