杭州航天电子技术有限公司取得多通道双端浮动连接器专利,使顶针的装配不需要额外的装配工装

金融界 2025-02-18 11:20:39

金融界2025年2月18日消息,国家知识产权局信息显示,杭州航天电子技术有限公司取得一项名为“一种多通道双端浮动连接器”的专利,授权公告号CN222483767U,申请日期为2024年3月。

专利摘要显示,本实用新型公开一种多通道双端浮动连接器,属于连接器领域,解决了现有触头安装时需要额外的装配工装进行固定的问题,解决该问题的技术方案主要是一种多通道双端浮动连接器,包括设有若干通道的绝缘基体、弹性导体以及连接于弹性导体端部的顶针所述顶针受力后压缩弹性导体并缩回通道内,弹性导体使顶针部分露出于通道,所述通道内设有限制顶针脱离通道的台阶面,所述顶针包括触头和弹性部,弹性部具有径向压缩状态和限位状态,弹性部处于径向压缩状态时,弹性部的外径小于通道的直径,弹性部处于限位状态时,弹性部与台阶面抵接限制顶针脱离通道,弹性部具有保持限位状态的形变趋势。本实用新型主要使顶针的装配不需要额外的装配工装。

天眼查资料显示,杭州航天电子技术有限公司,成立于2003年,位于杭州市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本21210万人民币,实缴资本16960万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州航天电子技术有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目3585次,知识产权方面有商标信息5条,专利信息294条,此外企业还拥有行政许可29个。

本文源自:金融界

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