2025年2月18日，裕太微披露接待调研公告，公司于2月17日接待国泰基金管理有限公司、国泰元鑫资产管理有限公司、太平基金管理有限公司、西部利得基金管理有限公司、交银康联人寿保险有限公司等34家机构调研。
公告显示，裕太微参与本次接待的人员共2人，为董事会秘书王文倩，董办顾问程婧偲。调研接待地点为上海市。
据了解，裕太微在2024年第三季度的经营情况中，车载以太网芯片不仅适用于高端车型，也适用于中低端车型，已在多个品牌和车型中得到应用。公司的产品线不仅限于车内高速有线通信芯片，还扩展到汽车周边，如充电桩等。此外，公司网通以太网交换机芯片在性能、兼容性、可靠性等方面展现出技术优势，特别是在商业和企业网应用场景中。
公司网通以太网交换机芯片产品线主要针对商业和企业网应用，拥有多款端口速率万兆及以下的商用以太网交换机芯片。公司计划持续研发投入和产品线拓展，预计随着新品推出和市场渗透加深，相关产品将在公司营收中做出贡献。
2025年，裕太微的主要工作重心将放在新品研发与推广、现有产品迭代升级以及产品线丰富化上。公司将继续巩固与本土客户的合作，并积极扩展海外市场，响应国家“走出去”战略。通过在新加坡设立发展中心，公司已在全球业务上取得进展，海外营业收入同比增长显著，显示出公司的竞争力和增长潜力。公司将根据市场需求，加大新产品线建设力度，改进产品设计方案，以满足全球客户的多样化需求。
调研详情如下：
说明:对于已发布的重复问题,本表不再重复记录。
一、介绍环节
首先就公司2024年第三季度经营情况做简要说明。
二、互动交流环节
1、公司车载以太网芯片是否只适用于高端车型,中低端车型能否使用?
答:车载以太网不仅能够支持较高的速率传输,具有大带宽、低延时、低电磁干扰等优点,而且对链路连接形式有归一性,使整车链接种类降低、成本降低,可广泛应用于娱乐、ADAS、车联网等系统中,车载以太网已逐步演进为新一代车载网络架构。因此,车载以太网物理层芯片和车载以太网交换机芯片均可适用于不同车型,尤其是智驾的推进以及域控需求的扩大,车载以太网系列产品可应用到高、中、低不同等级的车型中。高端车型如比亚迪仰望、腾势系列已应用公司产品,同时公司产品也在中低端的车型上有应用。2月18日,广汽埃安宣布AIONRT650智享版车型正式上市,官方指导价为12.88万元。RT650智享版车型为广汽产品线中低配车型,目前公司车载以太网芯片已应用到广汽埃安系列车型中。除以上客户外,公司车载以太网芯片也已进入到德赛西威、立昇、富赛、广汽乘用车、红旗、北汽、上汽通用五菱、上汽海外、奇瑞、长城、长安、吉利等客户或终端客户的体系之内。
2、公司除了布局车内高速有线通信芯片,如车载以太网系列芯片、车载SerDes芯片、车载网关芯片以外,在汽车周边是否还有其他的布局和想法?
答:公司致力于高速网络通信芯片的研发,近5-8年以高速有线通信芯片的研发和销售为核心业务。目前公司车载百兆和千兆以太网物理层芯片已经量产出货,车载以太网交换机芯片已经问世并已在客户端联测,车载SerDes芯片测试样片各项数据均达到预期设计目标,且已经得到多家客户的认可,并预计将于2025年年底问世。除了车内高速有线布局,公司产品也可应用于汽车周边,如汽车充电桩等。中国充电联盟发布了2025年1月全国电动汽车充换电基础设施运行情况。2025年1月,充电基础设施增量为39.5万台,同比上升49.5%。其中公共充电桩增量为18.1万台,同比增长222.5%。截至2025年1月,全国充电基础设施累计数量为1,321.3万台,同比上升49.1%。截至2025年1月,联盟内成员单位总计上报公共充电桩376万台。公司百兆以太网物理层芯片已批量使用在充电桩中,后续也将随着充电桩建设的铺开进一步放量。
3、公司除了车载事业部之外还布局了网通事业部,网通以太网物理层芯片的优势很明显,那么网通以太网交换机芯片的技术优势有哪些?
答:公司网通以太网交换机芯片在性能、兼容性、可靠性等方面均展现出显著的技术优势。其中内置了高性能的RISC-VCPU,这一开源指令集架构因其简洁、高效而受到业界的青睐,能满足客户高速网络通信的需求;上行支持高达2.5G的速率,有效解决了上行带宽瓶颈问题,确保了数据传输的高速性和稳定性,尤其适用于对带宽要求较高的应用场景,如数据中心、企业网络等;在静电放电(ESD)和射频干扰(RE)方面,能够在复杂的电磁环境中保持稳定运行,具备优异的EMC设计指标,在各种商业和工业应用中都能保持高可靠性和稳定性;支持FastLinkDown功能,可以加快链路建立速度,减少网络中断时间,提高网络的可用性和效率;支持LRE1至LRE4的长距离国际传输标准,能够支持不同距离的网络连接需求,从短距离到长距离的网络部署都能得到满足;兼容国际802.3标准,确保在全球范围内的通用性和互操作性,能够轻松集成到现有的网络基础设施中,为客户提供了更多的灵活性和选择。
4、公司对网通以太网交换机芯片后续发展的整体展望是什么?
答:公司目前布局的网通以太网交换机芯片产品线端主要是以商业、企业网的应用场景为主,产品为集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片。公司现有2口、4口、5口、8口、16口和24口交换机芯片,其中2口、16口和24口交换机芯片为2024年年度新品。16口和24口交换机芯片的问世也意味着公司网通以太网交换机芯片的应用场景从商业领域进军到企业网领域。公司目前该产品线的核心目标是覆盖端口速率万兆及以下的的商用以太网交换机芯片。从市场规模来看,根据中金企信数据,预计至2025年全球以太网交换芯片市场规模将达到人民币434亿元。根据灼识咨询数据,中国商用企业网用以太网交换芯片总体市场规模到2025年预计达到35.4亿元。公司在网通以太网交换机芯片领域的研发投入和产品线拓展将持续进行。随着公司新品持续推出、市场渗透不断加深、应用场景持续扩大,相关产品也将在公司营收端做出贡献。
5、公司2025年的主要工作重心是什么?
答:公司始终致力于新品的研发与推广。在保证新产品的研发进度之外,还要确保现有产品的迭代升级,以及丰富已有产品线的产品种类。在国内市场上,公司将继续巩固和深化与本土客户的合作关系。与此同时,海外市场的扩展也是公司的工作重心之一。公司积极响应国家“走出去”战略,通过在新加坡设立发展中心,快速完成了早期团队建设,并在全球业务上取得了显著进展。2024年前三季度海外营业收入已经达到5,396.35万元,同比增长88.64%,显示出公司在海外市场的强大竞争力和增长潜力。公司将继续以市场需求为导向,持续加大新产品线建设力度,不断改进既有产品的设计方案,以更加优质的产品和服务体系,满足全球客户的多样化需求。
本文源自：金融界
