金融界2025年2月19日消息，国家知识产权局信息显示，浙江蓝晶芯微电子有限公司取得一项名为“一种双工位大面积石英晶片倒边研磨装置”的专利，授权公告号CN222493473U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种双工位大面积石英晶片倒边研磨装置，属于石英晶片加工技术领域，包括工作台和设置于工作台顶部的顶板，所述顶板与工作台之间固定连接有固定板，所述工作台的顶部设置有两个移动台，所述移动台的顶部设置有对石英晶片进行固定的压紧机构，所述工作台的内部设置有对两个移动台进行移动的移动机构。该双工位大面积石英晶片倒边研磨装置，通过设置电动推杆带动转动板旋转，使得转动板能够带动压紧板旋转，此时通过设置铰接件，由于重力的作用，使得压紧板只能处于垂直状态，进而方便对石英晶片进行压紧固定，再通过设置转轴，能够在保证对石英晶片固定的同时。带动石英晶片旋转，以达到充分打磨的效果。
天眼查资料显示，浙江蓝晶芯微电子有限公司，成立于2017年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本1230万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江蓝晶芯微电子有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
