金融界2025年2月19日消息，国家知识产权局信息显示，华天科技（昆山）电子有限公司取得一项名为“一种优先形成重布线层的硅基扇出型3D封装结构及方法”的专利，授权公告号CN116344463B，申请日期为2023年4月。
天眼查资料显示，华天科技（昆山）电子有限公司，成立于2008年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本184017.803901万人民币，实缴资本184017.803901万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（昆山）电子有限公司参与招投标项目78次，知识产权方面有商标信息4条，专利信息328条，此外企业还拥有行政许可41个。
本文源自：金融界
