伴随着智能芯片领域的快速发展，这一赛道的参与者正迎来商业化发展的新机遇。近日，即与一汽实现合作后，黑芝麻智能与东风汽车集团达成进一步合作。东风已采用黑芝麻智能武当系列芯片，计划2025年量产，该系列芯片也成为行业首个舱驾一体量产芯片平台。
汽车架构正经历从传统分布式向中央计算式的重塑，多域融合是必经之路，包括汽车座舱域、智驾域、动力域、底盘域和车身域的跨域融合。而舱驾一体作为多域融合的高级阶段，是整车走向集中计算的重要一步，将智能座舱与智能驾驶深度融合，正成为行业发展的重要趋势。
从市场数据来看，智能汽车舱驾一体化技术发展迅猛。2024年前三季度，舱驾一体化车型销量达24.66万辆，同比增长1071.9%，预计到2027年，其渗透率将提升到15%-25%。
武当系列作为首个舱驾一体量产的芯片平台，为汽车产业带来了新的发展契机。它整合了硬件算力，让软件融合并催生更多创新交互；同时，冗余设计与协同响应提升了系统可靠性与应急处理能力，加强了整车安全；成本层面，精简硬件能够降低采购成本，简化研发流程，缩短车型上市周期；产业层面，舱驾一体的应用为行业智能化升级树立标杆，重构上下游合作模式，全方位推动汽车电子电气架构向中央计算演进。
因此，它使得高阶智能驾驶功能的成本降低，得以向中低端车型渗透。此前，高阶智能驾驶配置往往仅出现在高端车型上，如今借助舱驾一体芯片的单芯片降本能力，15万元区间的主流车型也有望搭载NOA等高阶智驾功能，实现“智能平权”。
黑芝麻智能作为行业领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，通过自行研发的IP核、算法和解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。
当下，以黑芝麻智能为代表的本土芯片厂商，正充分受益于智驾平权趋势，获得更多的市场份额。
与车企深耕智驾领域
近期，黑芝麻智能有多项车企合作发布。
2月10日，比亚迪在智能化战略发布会宣布推出“天神之眼”高阶智能驾驶系统，作为比亚迪的核心车载智能计算方案合作伙伴，黑芝麻智能也备受关注。
同天，黑芝麻智能宣旗下的华山A1000家族芯片再获一汽平台定点，将首次搭载于一汽燃油车型，做到“油电全适配”。黑芝麻智能的芯片搭载一汽燃油车，能够借助一汽在燃油车领域深厚的品牌积淀和销售网络，快速打开市场，提高产品的市场占有率。
而基于过去的深厚合作，黑芝麻智能与东风的合作也将更进一步。根据公开信息显示，此前，黑芝麻智能与东风已开展了一系列深度合作。
在2024年9月，双方就已经签署技术合作框架协议，实现资源共享与合作深化。同时，东风旗下奕派品牌的eπ007和eπ008车型均搭载华山A1000芯片，以此提升智能驾驶体验，华山A1000芯片还助力eπ007完成重磅OTA升级。此次合作是双方的又一重要成果，随着武当系列芯片量产推进，有望为智能汽车行业发展注入新动力，推动智能驾驶技术普及。
实现快速增长
近年来，伴随着行业的快速发展，黑芝麻智能也进入快速成长期。
在2025年CES期间，黑芝麻智能的华山A2000家族芯片首次亮相，该产品采用7nm工艺，最高算力是当前主流旗舰芯片的4倍，并原生支持Transformer模型。
目前，黑芝麻智能共发布了华山系列和武当系列芯片产品。华山A1000家族芯片已获得国内多家头部车企采用，包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等，量产车型包括领克08、领克07、东风eπ007、东风eπ008等。
而从业绩层面来看，黑芝麻智能2024年的预期成绩十分亮眼。预期集团2024年将会录得4.5亿元至5亿元的收入，同比增长44%至60%；预期公司2024年的归母净利润不低于1亿元，预计实现盈利。这一巨大转变的背后，是多方面业务的协同发展。自动驾驶产品及解决方案收入增加，集团持续向国内领先的汽车原始设备制造商（OEMs）和一级供应商出口芯片及解决方案等产品，且在量产车型中的使用数量稳步增加；产品线扩张及发展带来商用车领域市场渗透率提高；车路云一体化等领域收入也随着相关政府政策的发布而增加。良好的业绩预期是股价利好的重要基础，向投资者展示了公司的盈利能力和发展潜力。
行业趋势也为黑芝麻智能创造了有利的外部环境。在智能驾驶行业渗透率加速提升的背景下，ADAS功能进一步普及，国信证券预计全球ADASSoC市场预计从2023年的275亿元增至2028年的925亿元，年复合增长率为27.5%。黑芝麻智能作为本土智驾芯片代表，站在了行业发展的“风口”之上，未来有望充分受益于行业的快速增长。
