金融界2025年2月20日消息，国家知识产权局信息显示，中国电子系统工程第二建设有限公司取得一项名为“一种钢结构半导体厂房装配式肋梁结构”的专利，授权公告号CN222500910U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种钢结构半导体厂房装配式肋梁结构，其采用钢筋混凝土肋梁代替芝士板的方式，不仅施工难度降低、且施工更加简便，大大缩短了施工工期，同时其开孔率更高。其包括主梁、次梁和肋梁，主梁包括水平主梁和竖直主梁，水平主梁和竖直主梁交叉呈网状分布，次梁沿水平方向均匀分布在网状分布的主梁内部与其连接，肋梁为由钢筋混凝土制作的预制梁、且其沿竖直方向分布在主梁和次梁的上端。
天眼查资料显示，中国电子系统工程第二建设有限公司，成立于1986年，位于无锡市，是一家以从事房屋建筑业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，中国电子系统工程第二建设有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目5000次，知识产权方面有商标信息34条，专利信息359条，此外企业还拥有行政许可188个。
本文源自：金融界
