金融界2025年2月21日消息，国家知识产权局信息显示，常州宏巨电子科技有限公司申请一项名为“一种耐高温的电磁屏蔽石墨烯薄膜及其制备方法和应用”的专利，公开号CN119490725A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种耐高温的电磁屏蔽石墨烯薄膜及其制备方法和应用，该薄膜材料是由共轭结构的苯并噁嗪与单层石墨烯混合组装后升温固化得到；所述共轭结构的苯并噁嗪的结构式如下所示。本发明制备的共轭结构苯并噁嗪/石墨烯薄膜体系中石墨烯与苯并噁嗪通过共轭作用自组装，使薄膜材料的取向度提高，赋予了材料优异的导电性和电磁屏蔽等特性，固化后得复合材料800℃下残炭率大于70%，具有优异的阻燃性，适合于制备高性能电磁屏蔽材料，可以用于新能源汽车的电子元件或者服务器终端屏蔽电磁波。
天眼查资料显示，常州宏巨电子科技有限公司，成立于2009年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3806.7355万人民币，实缴资本3208.1458万人民币。通过天眼查大数据分析，常州宏巨电子科技有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目23次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息115条，此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自：金融界
