金融界2025年2月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市两岸半导体科技有限公司申请一项名为“一种LED灯珠封装检测装置”的专利，公开号CN119493046A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请提供了一种LED灯珠封装检测装置，涉及LED灯珠生产的领域，包括方框板，所述方框板内壁固定连接有检测组件，所述检测组件包括固定安装在方框板内壁的处理框，所述处理框前端与后端均活动连接有横滑架，其中一个所述横滑架下方固定连接有双触板，另一个所述横滑架下方固定连接有检测板。本申请通过在料板传输过程中，将所需检测LED灯珠接入电路之中，由串联电路检测此排LED灯珠之中是否存在次品，并联电路检测此列LED灯珠之中那颗灯珠是次品，以此由串并联电联来对传输料板中的若干个灯珠进行双重检测，从而能够LED灯珠在传输过程进行串并联双重检测，以此保证LED灯珠检测的准确性与效率。
天眼查资料显示，深圳市两岸半导体科技有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事文教、工美、体育和娱乐用品制造业为主的企业。企业注册资本2800万人民币，实缴资本2300万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市两岸半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次，知识产权方面有商标信息5条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
