IT之家2月21日消息，根据中国台湾地区半导体协会本月17日公布的数据，中国台湾地区2024年IC（即集成电路）产业整体产值达53151亿新台币（当前约1.18万亿元人民币），较2023年增长22.4%。
而这22.4%增幅对应的增量中，有3/4来自晶圆代工：坐拥先进制程代工龙头台积电的中国台湾地区去年在该细分产业上实现32438亿新台币营收，同比大增30.1%；晶圆代工营收在整体中的占比也从2023年的57.39%升至61.03%。
IT之家附中国台湾地区2024年集成电路产业营收详细数据如下：
IC产业：2024年共计53151亿新台币，同比增长22.4%；预计2025年达61785亿新台币，同比再增16.2%。
IC设计业：2024年12721亿新台币，同比增长16.0%；预计2025年达14155亿新台币，同比再增11.3%。
IC制造业：2024年合计34195亿新台币，同比增长28.4%；预计2025年达40827亿新台币，同比再增19.4%。
晶圆代工：2024年32438亿新台币，同比增长30.1%，预计2025年达38960亿新台币，同比再增20.1%。
存储与其它制造：2024年1757亿新台币，同比增长3.3%，预计2025年达1867亿新台币，同比再增6.3%。
IC封装业：2024年4233亿新台币，同比增长7.7%，预计2025年达4608亿新台币，同比再增8.9%。
IC测试业：2024年2002亿新台币，同比增长5.0%，预计2025年达2195亿新台币，同比再增9.6%。
