金融界2025年2月21日消息，国家知识产权局信息显示，成都宏宇博瀚电子有限公司取得一项名为“一种全密封式电容模块”的专利，授权公告号CN222507358U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型的一种全密封式电容模块，包括外壳和盖板,所述外壳和盖板装配连接并合围限定出容置芯子组的电容腔,所述盖板上安装有与芯子组电连接的引出电极,所述外壳的开口处设置有一圈环形走向的连接台阶,所述盖板扣入式卡设在连接台阶的台阶面上,所述连接台阶的台面与盖板的外表面齐平设置,并且所述盖板与连接台阶的接合面之间、所述盖板与引出电极的接合面之间还设置有密封结构；此款电容模块中的外壳与盖板之间采用螺纹或密封圈的密封结构进行配合，有效保障了整体产品的密封性和防水性，防潮性，保证了产品做完全处在一个全密封的环境中。
天眼查资料显示，成都宏宇博瀚电子有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏宇博瀚电子有限公司知识产权方面有商标信息1条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
