金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，河南精纳微电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体用氧化铝加热盘”的专利，授权公告号CN222507555U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体加热技术领域，公开了一种半导体用氧化铝加热盘，包括箱体，所述箱体的前端转动连接有箱门，所述箱门的中部开设有观察窗，所述箱体的内壁左侧固定连接有加热器，所述箱体的内壁底端固定连接有翻转组件，所述翻转组件的顶端固定连接有顶盒，所述顶盒的内壁底端固定连接有电机二，所述电机二的驱动端固定连接有转轴二，所述转轴二的外部固定连接有顶盘，所述顶盘的底端四侧均固定连接有支柱，所述顶盘的顶端两侧均转动连接有支杆。本实用新型中，通过电机二带动顶盘的转动从而带动支杆以及夹板向中心夹持，从而实现对半导体的夹持操作，更便于夹持不同尺寸大小的半导体，提高了此装置的适用性。
天眼查资料显示，河南精纳微电子科技有限公司，成立于2022年，位于焦作市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，河南精纳微电子科技有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
