金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市汇川技术股份有限公司取得一项名为“芯片散热结构、控制器、工控设备和电子产品”的专利，授权公告号CN222507622U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种芯片散热结构、控制器、工控设备和电子产品，芯片散热结构包括散热件、基板、芯片和连接结构，通过在散热件的下侧面设置至少一调节部，使得在调节部与对应的连接螺栓的螺头之间限定出供弹簧安装的安装空间的大小，能够根据实际的情形需求来调整，当第一螺丝孔距离芯片的中心大于其它螺丝孔时，可通过调节部使得安装空间适当变大；当第一螺丝孔距离芯片的中心小于其它螺丝孔时，可将安装空间变小，最终使得该处与芯片中心的力矩能够调节至与其它连接螺栓处与芯片中心的力矩大致相等，基板与散热件之间也不会存在相对倾斜，解决当CPU相对于螺丝孔和安装孔无法完全对称放置，散热器可能会出现倾斜导致导热不良的问题。
天眼查资料显示，深圳市汇川技术股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本267713.4332万人民币，实缴资本159060.0185万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市汇川技术股份有限公司共对外投资了59家企业，参与招投标项目98次，专利信息1522条，此外企业还拥有行政许可34个。
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