无锡市南亚科技取得高稳定性硅片承载操作结构专利,有效防止搬运过程中硅片脱落

金融界 2025-02-22 09:20:34

金融界2025年2月22日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市南亚科技有限公司取得一项名为“一种高稳定性硅片承载操作结构”的专利,授权公告号CN222507566U,申请日期为2024年3月。

专利摘要显示,本实用新型涉及一种高稳定性硅片承载操作结构,包括高稳定性硅片承载装置和操作板;高稳定性硅片承载装置包括两处相对设置的端板,两处端板之间通过框架杆连接;端板上部设有对称设置的上滑槽,端板下部设有对称设置的下滑槽,上夹杆两侧在上滑槽中滑动,下托杆两侧在下滑槽中滑动,其特征在于,上滑槽包括上段的内收槽与下段的保持槽,下滑槽包括上段的外扩槽与下段的防松槽;操作板上设有托杆触板。本实用新型有效防止搬运过程中硅片脱落;且能承受一定程度的左右冲击,操作便捷。

天眼查资料显示,无锡市南亚科技有限公司,成立于2005年,位于无锡市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币,实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡市南亚科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目13次,知识产权方面有商标信息1条,专利信息67条,此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自:金融界

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