金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，南通国和半导体设备有限公司取得一项名为“一种半导体器件的整理机构”的专利，授权公告号CN222507538U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体器件的整理机构，所述整理机构安装在半导体外观检测设备上，所述半导体外观检测设备上设置有传输直线轨道及可视化检测设备；所述整理机构包括安装座、设置在安装座上的驱动机构、两连接杆及设置在两连接杆之间的整理模块，所述整理模块包括上整理模块和下整理模块，所述上整理模块包括固定安装在两连接杆上的两上横杆、安装两上横杆之间上压块、安装在两上横杆之间的上滚刷，所述下整理模块包括固定安装在两连接杆上的两下横杆、安装两下横杆之间下压块、安装在两下横杆之间的下滚刷。本实用新型实现对框架内的半导体器件表面的清理，实现了一边清理表面，一面进行按压平整，从而实现了半导体器件的整理作用。
天眼查资料显示，南通国和半导体设备有限公司，成立于2021年，位于南通市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本429.35万人民币。通过天眼查大数据分析，南通国和半导体设备有限公司参与招投标项目4次，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
