金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，深圳电通纬创微电子股份有限公司申请一项名为“一种断电保护式集成电路封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN119495611A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明涉及电路封装领域，特别涉及一种断电保护式集成电路封装结构及其封装方法。包括开合组件，所述开合组件上安装有转动组件，所述转动组件的底部边缘处上对称安装有两组断电保护组件；本发明通过带动保护壳向远离封装结构的方向运动，保护壳移动的同时带动滑动杆挤压压缩弹簧，压缩弹簧在被挤压的同时将反弹力作用在压力传感器上；当出现断电情况时，压缩弹簧感受到压力消失后开始反弹，反弹过程中带动滑动杆在套接筒内滑动，滑动的同时顺而带动两组保护壳对封装结构进行包裹保护，提高了集成电路封装效果的同时提高了装置的断电保护效果。
天眼查资料显示，深圳电通纬创微电子股份有限公司，成立于2007年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6095万人民币，实缴资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳电通纬创微电子股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
