金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司申请一项名为“化学机械抛光系统及方法”的专利，公开号CN119495605A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请提供一种化学机械抛光系统及方法。该系统包括平坦化模块和清洗模块；其中，平坦化模块与清洗模块平行设置；平坦化模块包括至少一个平坦化单元，平坦化单元用于对送入的晶圆进行研磨；清洗模块包括依次排列的滚刷清洗单元、表面改性单元和单片清洗单元；滚刷清洗单元用于对研磨后的晶圆进行物理清洗和化学清洗；表面改性单元用于对清洗后的晶圆的表面进行等离子轰击，以在晶圆表面产生亲水官能团；单片清洗单元用于对改性后的晶圆进行清洗和干燥。本申请能够有效清洗和干燥CMP后的晶圆的疏水性表面，提高清洗和干燥的效率，减少晶圆表面缺陷。
天眼查资料显示，北京晶亦精微科技股份有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本16646.135万人民币，实缴资本16646.135万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶亦精微科技股份有限公司参与招投标项目51次，知识产权方面有商标信息15条，专利信息350条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
