金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“封装结构及其形成方法”的专利，公开号CN119495671A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，特别涉及一种封装结构及其形成方法，封装结构包括互连器件，为减薄过的桥接芯片，具有相背的第一面和第二面；第一芯片，位于互连器件的第一面一侧，第一芯片的投影面与互连器件的第一面部分重叠；第二芯片，位于互连器件的第一面一侧，第二芯片的投影面与互连器件的第一面部分重叠，第一芯片和第二芯片通过互连器件电性连接。基于上述技术方案，显著提升结构封装密度和芯片互连密度，降低信号传输距离，提升电气性能。
天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元，实缴资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目120次，知识产权方面有商标信息146条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可442个。
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