金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“测试结构及测试方法”的专利，公开号CN119495680A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，一种测试结构及测试方法，方法包括：晶体管结构，位于有源区中，包括位于基底顶部的栅极结构，以及位于栅极结构两侧的基底中的源极和漏极；源极插塞，位于源极上且与源极电连接；漏极插塞，位于漏极上；金属线，位于晶体管结构的上方、且位于源极插塞和漏极插塞的顶部上方，金属线包括待测金属线、源极互连线和漏极互连线，所述源极互连线和漏极互连线用于加载电流信号；测试信号线，位于所述源极互连线和漏极互连线的上方，所述测试信号线分别与所述源极互连线和漏极互连线相电连接，所述测试信号线用于量测电压信号，源极互连线和漏极互连线用于加载电流信号，准确获取晶体管结构对待测金属线的热耦合系数。
天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元，实缴资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目120次，知识产权方面有商标信息146条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可442个。
本文源自：金融界
